基板サポートピンの配設方法およびその配設装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-288779
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121996
出願日： 1997年10月21日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】生産するプリント回路基板に対応する好適な基板サポートピンの配設位置を容易、且つ迅速に設定して管理の容易な記録手段で記録できるとともに、その配設位置データに基づいて基板サポートピンを容易、且つ迅速に配設することができる基板サポートピンの配設方法を提供する。【解決手段】回路基板3を、電子部品4の実装面を上向きとした配置でサポープレート1に対し所定の相対位置で相対向させ、回路基板3の実装面における基板サポートピン2の各セット位置8に対応する各箇所を位置表示手段9により視覚的に順次表示する。その各表示位置に対する基板サポートピン2の配設の有無を設定して、演算により算出したマスターデータMDをデータ記憶手段20に登録記憶させる。サポートプレート1における基板サポートピン2を配設すべき各セット位置8を位置表示手段9で視覚的に順次表示しながら基板サポートピン2を配設する。

請求項（抜粋）：

回路基板の一面に電子部品を実装するに際して、前記回路基板をこれの他面に各々の先端頂部を下方から当接させて支持するための複数の基板サポートピンを、サポートプレートに多数設けられたセット位置のうちから選択した所要のセット位置に立設する基板サポートピンの配設方法において、前記回路基板を、その他面が上面となる配置で前記サポートプレートに対しその上方において所定の相対位置で相対向させ、この回路基板の他面における前記サポートプレートの各セット位置に対応する各箇所を、位置表示手段により視覚的に順次表示するとともに、その各表示位置に対する前記基板サポートピンの当接の有無を入力手段により設定する第1の工程と、前記各表示位置の位置座標のデータとその位置に対する前記基板サポートピンの当接の有無のデータとに基づき演算して前記基板サポートピンを配置すべき前記サポートプレートの各セット位置を示すマスターデータを算出し、そのマスターデータをデータ記憶手段に登録記憶させる第2の工程と、前記回路基板を前記サポートプレートの上方から除外した状態において、前記マスターデータに基づき前記サポートプレートにおける前記基板サポートピンを配設すべき各セット位置を前記位置表示手段により視覚的に順次表示しながら表示した当該セット位置に前記基板サポートピンを配設する第3の工程とを有することを特徴とする基板サポートプレートの配設方法。

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平4-123495
特開平1-117099

審査官引用 (7件)

特開平4-123495
特開平1-117099
特開平4-123495

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