高熱放散型ボールグリッドアレイタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171643
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007240
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】放熱性に優れ、且つ耐熱性、吸湿後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れたBGAタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を作成する。【解決手段】ガラス布基材両面銅張積層板を用いて、スルーホールをあけ、銅メッキした後、回路を形成し、サンドブラスト法にて半導体チップ搭載部となる裏面銅箔部上のガラス布基材、熱硬化性樹脂組成物を切削除去し、貴金属メッキを施し、プリント配線板とする。更には銅張積層板及びプリプレグの樹脂として、多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いる。【効果】放熱性に優れ、且つ耐熱性、プレッシャークッカー処理後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、量産性にも適したものが得られた。

請求項（抜粋）：

ガラス布基材両面銅張積層板の両面に、回路、半導体チップボンディング用端子、ハンダボール接続用パッド及びスルーホール導体を配置した回路板を作成後、半導体チップを搭載する場所の上側のガラス布基材及び熱硬化性樹脂を除去して反対面の銅箔に形成してある半導体チップ固定用銅箔面を露出したことを特徴とする高熱放散型ボールグリッドアレイタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H05K 1/02 , H05K 1/03 630 , H05K 1/18

FI (5件)：

H01L 23/12 L , H05K 1/02 F , H05K 1/03 630 H , H05K 1/18 Q , H01L 23/12 J

Fターム (24件)：

5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336BB02 , 5E336BB16 , 5E336BB17 , 5E336BC15 , 5E336BC26 , 5E336BC34 , 5E336CC31 , 5E336CC43 , 5E336CC58 , 5E336EE08 , 5E336GG03 , 5E338AA02 , 5E338AA16 , 5E338AA18 , 5E338BB03 , 5E338BB05 , 5E338BB19 , 5E338BB25 , 5E338CC01 , 5E338CC04 , 5E338CD02 , 5E338EE02

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