特許

J-GLOBAL ID：200903084053017520

導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置

発明者： 川澄 雅夫 ,  山崎 充夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-311071
公開番号（公開出願番号）：特開平8-081669
出願日： 1994年12月15日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】 接着剤の引き剥がし強度(ピール強度)を向上させた導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置を提供する。【構成】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)導電性フィラーを含む導電性樹脂ペースト組成物において、(B)硬化剤に、エポキシ樹脂と1分子中にフェノール性OH基およびカルボキシル基をそれぞれ1個以上有する化合物との反応生成物を含んでなる導電性樹脂ペースト組成物および半導体素子と基板とをこの導電性樹脂ペースト組成物で接着した後、封止してなる半導体装置。【効果】 金属フレーム、セラミックス基板、有機基板などへのIC、LSI等の半導体素子を強固に接着でき、また半田リフロー時のペースト層の剥離を抑えることができるため、リフロークラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)導電性フィラーを含む導電性樹脂ペースト組成物において、(B)硬化剤に、エポキシ樹脂と1分子中にフェノール性OH基およびカルボキシル基をそれぞれ1個以上有する化合物との反応生成物を含んでなる導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (3件)：

C09J163/00 JFN ,  C09J 9/02 JAP ,  H01L 21/52