特許

J-GLOBAL ID：200903084056591944

プロービング装置

発明者： 大槻 英明 ,  加藤 敏夫 ,  松川 文雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-029580
公開番号（公開出願番号）：特開平5-224228
出願日： 1992年02月17日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】 端子がファインピッチに形成されていろような場合においても、コンタクトパッド間において電気的に接続されるようなことなく、かつプロービング基板と回路基板において接続不良によるプロービングミスを起こすこともなく、回路基板の検査を容易に達成できるようなプロービング装置を得る。【構成】 回路基板の検査端子と相対応した配置で形成されかつ導電粒子が配されたコンタクトパッドと上記回路基板の検査回路との接続のための終端パッドとが引き出し線で結線されたプロービング基板を備え、上記プロービング基板を上記回路基板に上記コンタクトパッド上の導電粒子を介して機械的かつ電気的に接続するように構成したものである。

請求項（抜粋）：

ファインピッチで多数の端子が形成された回路基板の検査を行なうプロービング装置において、上記回路基板の検査端子と相対応した配置で形成されかつ導電粒子が配されたコンタクトパッドと上記回路基板の検査回路との接続のための終端パッドとが引き出し線で結線されたプロービング基板を備え、上記プロービング基板を上記回路基板に上記コンタクトパッド上の導電粒子を介して機械的かつ電気的に接続するように構成したことを特徴とするプロービング装置。

IPC (6件)：

G02F 1/1345 ,  G01R 1/073 ,  G02F 1/1343 ,  H01R 9/09 ,  H05K 3/32 ,  H01R 43/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-048638
  
• 特開平2-230187
  
• 特開平3-131089
  
• 特開平1-281488