特許
J-GLOBAL ID:200903084056979691

積層型圧電部品及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森下 武一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-331756
公開番号(公開出願番号):特開平5-167380
出願日: 1991年12月16日
公開日(公表日): 1993年07月02日
要約:
【要約】【目的】 共振特性が優れ、かつ、安価な積層型圧電部品を得る。【構成】 振動電極2a,2bを表裏面に設けた圧電体基板1の表裏面に溶融樹脂を付与する。溶融樹脂を加熱して硬化させ圧電体基板1の表裏面に直接接合する保護基板15,16にする。このとき、保護基板15,16は振動電極2a,2bの表面及びその近傍の圧電体基板1の表面に塗布しておいたワックスを吸収して圧電体基板1と共に密閉された振動空間17,18を形成する。従って、圧電体基板と保護基板の接着作業が不要となる。
請求項(抜粋):
振動電極を表裏面に設けた圧電体基板と、溶融樹脂を前記圧電体基板の表裏面に付与して硬化させることにより前記圧電体基板の表裏面に配設され、かつ、前記振動電極の表面の加熱融解したワックスを吸収して前記圧電体基板と共に密閉された振動空間を形成する保護基板と、を備えたことを特徴とする積層型圧電部品。
IPC (3件):
H03H 9/02 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/17
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平3-149252
  • 特開昭64-049411
  • 特開昭59-094911
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