特許
J-GLOBAL ID：200903084057005070
配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-141599
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335752
出願日： 1992年06月02日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 パターン寸法位置精度のよいプリント配線板を提供することを目的とする。【構成】 内層材の上面及び又は下面に、縮み量0.8%以下で、且つ引張強度35Kg/cm2 以上の基材からなるプリプレグを配し、最外層に外層材を配設後、積層成形することを特徴とする配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
内層材の上面及び又は下面に、縮み量0.8%以下で、且つ引張強度35Kg/cm2 以上の基材からなるプリプレグを配し、最外層に外層材を配設後、積層成形することを特徴とする配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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