特許
J-GLOBAL ID：200903084062340015
樹脂モールド方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-300533
公開番号（公開出願番号）：特開平8-156008
出願日： 1994年12月05日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：
【要約】【目的】 異種製品でラッピング樹脂の共用化を図り、モールド金型とモールド樹脂がじかに接触しないようにして樹脂モールドする。【構成】 ポット22にラッピングフィルム26aで密封したラッピング樹脂26を供給して樹脂モールドする樹脂モールド方法において、樹脂モールドの際に被成形品上でランナー、ゲート10c等の樹脂路が通過する部位をゲート10cと樹脂成形部との接続端までゲートフィルム30で被覆し、該ゲートフィルム30と前記ラッピングフィルム26aの側縁とを重ね合わせることにより樹脂モールドの際に前記樹脂路部分で被成形品に樹脂を接触させずに樹脂モールドする。
請求項（抜粋）：
ポットにラッピングフィルムで密封したラッピング樹脂を供給して樹脂モールドする樹脂モールド方法において、樹脂モールドの際に被成形品上でランナー、ゲート等の樹脂路が通過する部位をゲートと樹脂成形部との接続端までゲートフィルムで被覆し、該ゲートフィルムと前記ラッピングフィルムの側縁とを重ね合わせることにより樹脂モールドの際に前記樹脂路部分で被成形品に樹脂を接触させずに樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
IPC (5件)：
B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, H01L 21/56
, B29L 31:34
