特許
J-GLOBAL ID：200903084066420609
セラミックパッケージおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-157624
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008165
出願日： 1995年06月23日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【目的】 ベース下部に外部電極を形成する前に、最外層に同一ガラスを含む下地電極を形成して、外部電極強度の向上を図ったセラミックパッケージおよびその製造方法を提供する。【構成】 第1ガラスMを含有した方形状に切断された複数枚の厚膜シートを準備し、第1シート3aと、第2シート3bに矩形状の透孔を形成して内部電極4を配し、第3シート3cに矩形状の透孔を形成し、これらを順次積層し、プレスにより熱圧着してベース本体3を形成する。このベース本体3の底面に、第1ガラスMと第2ガラスNを含有した下地電極5aを形成後、この下地電極5a上に第2ガラスNを含有した外部電極5を形成する。さらに側面電極を5b配し、内部電極4と外部電極5とを接続するセラミックパッケージおよびその製造方法。
請求項（抜粋）：
第1ガラスを含有するセラミック材料からなる凹部を有するベース本体と、該ベース本体の底面に前記セラミック材料に第2ガラスを含有した下地電極と、該下地電極上に前記第2ガラスを含有する外部電極を配置したことを特徴とするセラミックパッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/08 C
, H03H 9/02 A
