特許
J-GLOBAL ID：200903084067286558
樹脂封止型半導体装置のリード構造およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-124077
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334090
出願日： 1993年05月26日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置のリード構造において、この樹脂封止型半導体装置を基板に実装するとき、良好なはんだフィレットが形成されるようにするものである。【構成】 樹脂封止型半導体装置1のリード10の先端の基板実装面側に、はんだメッキされた切欠き10aを設けたものである。
請求項（抜粋）：
樹脂封止型半導体装置のリード構造において、リードの先端の基板実装面側に、はんだメッキされた切欠きを設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置のリード構造。
IPC (2件)：
前のページに戻る
