特許
J-GLOBAL ID：200903084070330258
レジスト剥離方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-192151
公開番号（公開出願番号）：特開平10-039505
出願日： 1996年07月22日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】化学増幅ポジ型レジストにおいて、特にエッチングやイオン注入により硬化の進行したレジストを、基板に損傷を与えることなく、人体に危険のない材料を用いて剥離方法を提供する。【解決手段】化学増幅ポジ型レジストの保護基の分解温度以上の温度でレジスト付きウェハを熱処理し、保護基を分解して現像液可溶とした後、現像液に浸漬することによりレジストを剥離する。比較的低温の熱処理と現像処理により、基板に損傷を与えることなく、かつ硬化の進行したレジストでも、ウェハ上から完全に除去することが可能である。
請求項（抜粋）：
少なくとも保護基を有するベース樹脂と酸発生剤からなる化学増幅ポジ型レジストを用いてウェハ基板上に形成されたレジスト膜を剥離する方法において、前記保護基の分解温度以上の温度にて熱処理し、保護基を熱分解した後に現像液によってレジストを溶解してウェハ基板上から剥離することを特徴とするレジスト剥離方法。
IPC (4件)：
G03F 7/004 524
, G03F 7/004 503
, G03F 7/039 501
, G03F 7/42
G03F 7/004 524
, G03F 7/004 503
, G03F 7/039 501
, G03F 7/42
