特許

J-GLOBAL ID：200903084078853942

アルミニウム安定化超電導導体

発明者： 細野 史一 ,  辰己 憲之 ,  菊地 賢一 ,  岩城 源三 ,  森合 英純 ,  安田 均 ,  高橋 明彦
出願人/特許権者： 日立電線株式会社 ,  住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-247343
公開番号（公開出願番号）：特開平11-086648
出願日： 1997年09月11日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 軽量化と小型化を維持しながら、高い機械的強度を有し、熱及び電気的な安定性を持つアルミニウム安定化超電導導体を提供する。【解決手段】 無酸素銅製の管に銅マトリックスNb-Ti超電導線を複数本充填して複合ビレットとし、静水圧押出しにて押出しを行い、更に、時効熱処理と伸線加工を3回繰り返して、Cu/Nb-Ti超電導素線2を作成する。次に、このCu/Nb-Ti超電導素線2を撚合せることにより超電導撚線8が生成される。この超電導撚線8に、含有量が20〜100ppmのCu及びMgを添加したアルミニウム合金6を熱間押出にて被膜し、0〜30%の冷間加工を施し、アルミニウム安定化超電導導体10が製造される。

請求項（抜粋）：

銅若しくは銅合金マトリックス中に超電導フィラメントを埋没した超電導線材と、前記超電導線材の外周に被覆されたアルミニウム安定化部材とを有したアルミニウム安定化超電導導体において、前記アルミニウム安定化部材は、室温における0.2%耐力が4kgf/mm2 以上、残留抵抗比が250以上であり、含有量の和が20〜100ppmのMg及びCuを含有し、残部がAlと不可避の不純物であるアルミニウム合金からなることを特徴とするアルミニウム安定化超電導導体。

IPC (2件)：

H01B 12/10 ZAA ,  H01F 6/06 ZAA

FI (2件)：

H01B 12/10 ZAA ,  H01F 5/08 ZAA B