特許

J-GLOBAL ID：200903084084674391

表面実装ユニット

発明者： 大和田 孝
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-228017
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053399
出願日： 1999年08月11日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板に実装した後でも基板上の実装状態を確認することが容易な表面実装ユニットを提供する。【解決手段】 裏面に電極となる電極3を有するとともにプリント基板22上のランド4上に前記電極3を導電接続する表面実装デバイス21のパッケージであって、前記電極3を形成する際に、少なくとも一つの前記電極3の位置を示すように前記パッケージの全側面に位置表示電極23を設けた。

請求項（抜粋）：

パッケージの少なくとも一面に表面実装用の複数の電極を有する表面実装デバイスと、該パッケージに設けた各電極と一対一で接続される複数のランドを表面に備えたプリント基板と、から成る表面実装ユニットにおいて、前記表面実装デバイスのパッケージの少なくとも一つの側面に、少なくとも一つの電極列の位置を示すための位置合わせパターンを設け、前記プリント基板の表面には、少なくとも一つのランド列の位置を示す為の位置表示ランドを設け、該位置表示ランドはプリント基板上の正規の位置に表面実装デバイスを搭載したときに、表面実装デバイスのパッケージ外周縁からはみ出す位置に配置されるたことを特徴とする表面実装ユニット。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 1/02 R ,  H05K 1/18 L ,  H01L 23/12 L

Fターム (14件)：

5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC42 ,  5E336EE03 ,  5E336GG09 ,  5E338AA00 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338DD11 ,  5E338DD32 ,  5E338EE26 ,  5E338EE43 ,  5E338EE51