配線構造およびその形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中島淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-349693
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186381
出願日： 1997年12月18日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】交差位置における配線容量が少なく、かつ、配線抵抗を低減できる配線構造およびその形成方法を提供する。【解決手段】半導体基板10上に設けられた第1配線12と、第1配線12に対して90°の角度で交差する第2配線20との間の空間26に、一端が第1配線12の上面と接続し、他端が第2配線20の下面とに接続する支柱部24を備える。

請求項（抜粋）：

同一平面に沿って設けられた第1配線と第2配線との少なくとも2つの配線の交差位置における配線構造であって、第2の配線は、第1の配線との間に空気を介在させて第1の配線から予め定めた距離離れて配置されており、前記第1配線と前記第2配線との間の空気介在領域に、第1配線と第2配線とが接触するのを妨げるように支持する絶縁性の支持部材を備えたことを特徴とする配線構造。

前のページに戻る