特許
J-GLOBAL ID：200903084105618250
大電流回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-060209
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169138
出願日： 1993年03月19日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】 大電流回路を高密度に立体交差配線し、材料費、加工費の低減と共に小型・高性能、高信頼性、かつ配線の自動化容易な大電流回路基板を得る。【構成】 回路基板101と、回路基板101上に予め位置決め固定された複数のファスナ121、122、123と、上記複数のファスナ間を電気的に接続する複数のバスバ-131、132、133、134とを備え、上記複数のファスナはファスナ間を接続する上記複数のバスバ-が相互に交差しないように上記回路基板101上の固定部分から上記バスバ-との接続部分までの高さが種々異なる構造をなす。
請求項（抜粋）：
回路基板と、上記回路基板上に予め位置決め固定された複数のファスナと、上記複数のファスナ間を電気的に接続する複数のバスバ-とを備え、上記複数のバスバ-は平板形状を成し、上記複数のファスナはファスナ間を接続する上記複数のバスバ-が相互に立体交差するように上記回路基板上の固定部分から上記バスバ-との接続部分までの高さが種々異なることを特徴とする大電流回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01R 4/38
, H01R 9/09
