特許
J-GLOBAL ID：200903084106745050
銅厚膜回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-102706
公開番号（公開出願番号）：特開平8-298359
出願日： 1995年04月26日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：
【要約】【目的】 大電流系配線導体と微小電流系配線導体とを混在する銅厚膜回路基板であって、両配線導体ともに基板との接合強度が強く、且つ半田濡れ性に優れた銅厚膜回路基板を提供する。【構成】本発明は、セラミック基板1上に、Cuを主成分となる導体ペーストで形成した膜厚の薄い微小電流系配線導体2及び膜厚の厚い大電流系配線導体3を有する銅厚膜回路基板10であって、前記Cu系導電ペーストのガラスフリットの添加量を固形成分に対して3wt%を境界として、前記微小電流系配線導体2は高ガラスフリット添加量の、大電流系配線導体3は、低ガラスフリット添加量のCu系導電ペーストで形成した。
請求項（抜粋）：
セラミック基板上に、Cuを主成分とし、ガラスフリットを含有する導体材料から成る膜厚の薄い微小電流系配線導体及び膜厚の厚い大電流系配線導体を有する銅厚膜回路基板であって、前記微小電流系配線導体は、含有するガラスフリットの量が3wt%以上であり、前記大電流系配線導体は、含有するガラスフリットの量が3wt%以下であることを特徴とする銅厚膜回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 1/09
, H05K 3/12
H05K 1/02 J
, H05K 1/09 Z
, H05K 3/12 B
