特許
J-GLOBAL ID：200903084108994481
セラミックパッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-254045
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251577
出願日： 1991年10月02日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】 セラミックリッドをメタライズ化すると共に、ベース基板と前記リッドとを導電性のシール機にてシールすることにより、電磁シールド性に優れたセラミックパッケージを得る。【構成】 アルミナセラミックリッド26を用意し、その上に、メタライズ層27を形成し、導電性を付与する。そこで、シールしろ28を残し、レジスト膜29を形成させる。シールしろ28にシール機30を形成させる。このアルミナセラミックリッドをすでに半導体チップ22の搭載が完了しているベース基板21のメタライズ部23に被せ、リフローしてシールする。
請求項（抜粋）：
(a)セラミックをメタライズ化し導電性を付与したリッドを得る工程と、(b)ベース基板と前記リッドとを導電性のシール機にてシールする工程とを施すことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
引用特許：
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