特許
J-GLOBAL ID：200903084113374815
薄膜コイルの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-002862
公開番号（公開出願番号）：特開平7-213027
出願日： 1994年01月17日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】コイル導体の占積率が高く、かつ基板との密着性にも優れた薄膜コイルを簡易なパターン,めっき工程で製作できる製造方法を提供する。【構成】基板1の上に絶縁層2を被着する工程と、スパッタ法などの物理的手法により絶縁層の表面に無電解めっきの核となるめっき触媒7を分散付与する工程と、めっき触媒の上に感光性樹脂8を均一に塗布した上でフォトリソグラフィにより所望のコイルパターンに対応しためっきパターンを蝕刻形成する工程と、前記の感光性樹脂をめっきマスクとして無電解めっき法により露出しためっき触媒の上に電解めっきの下地電極となる薄膜導体層9を析出形成する工程と、電解めっき法により前記導体層の上に厚膜化したコイル導体層10を析出形成させる工程と、前記感光性樹脂およびコイル導体層の上面を覆って樹脂を塗布し、層間絶縁層11を形成する工程を経て薄膜コイルを製造する。
請求項（抜粋）：
基板上に絶縁層を被着する工程と、物理的手法により絶縁層の表面に無電解めっきの核となるめっき触媒を分散付与する工程と、めっき触媒上に感光性樹脂を均一に塗布した上で、フォトリソグラフィにより所望のコイルパターンに対応しためっきパターンを蝕刻形成する工程と、前記の感光性樹脂をめっきマスクとして無電解めっき法により露出しためっき触媒の上にコイル導体層を析出形成させる工程と、前記感光性樹脂およびコイル導体層の上面に樹脂を塗布して層間絶縁層を形成する工程を含む薄膜コイルの製造方法。
IPC (3件)：
H02K 15/04
, H01F 41/04
, H01F 41/14
