特許

J-GLOBAL ID：200903084115712017

両面研磨装置

発明者： 中村 由夫 ,  鍛治倉 惇 ,  神田 智樹
出願人/特許権者： 不二越機械工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-055361
公開番号（公開出願番号）：特開平11-254302
出願日： 1998年03月06日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：

【要約】【課題】 ワークを研磨精度よく好適に研磨できると共に、研磨面の修正を頻繁に行うことを要せず、稼働効率を向上させる。【解決手段】 薄平板に透孔12aが設けられて成るキャリヤ12と、キャリヤ12の透孔12a内に配された板状のウェーハ10を、上下から挟むと共にウェーハ10に対して相対的に移動して研磨する研磨面14a、16aを有する上下の定盤14、16と、キャリヤ12を、キャリヤ12の面と平行な面内で運動をさせ、透孔12a内で上下の定盤14、16の間に保持されたウェーハ10を運動させる運動機構とを備え、上下の定盤14、16の各研磨面14a、16aに、ウェーハ10を上下から挟んで研磨する際にウェーハ10に圧接しないことで研磨に寄与しない切り抜き部15aを、研磨面としての仕事量が少ない部分に設けてある。

請求項（抜粋）：

薄平板に透孔が設けられて成るキャリヤと、該キャリヤの透孔内に配された板状のワークを、上下から挟むと共に該ワークに対して相対的に移動して研磨する研磨面を有する上下の定盤と、前記キャリヤを、該キャリヤの面と平行な面内で運動をさせ、前記透孔内で上下の定盤の間に保持された前記ワ-クを運動させる運動機構とを備える両面研磨装置であって、前記上下の定盤の各研磨面に、前記ワークを上下から挟んで研磨する際に該ワークに圧接しないことで研磨に寄与しない部位を、研磨面としての仕事量が少ない部分に設けたことを特徴とする両面研磨装置。