特許
J-GLOBAL ID:200903084115840589
液体噴射ヘッド及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
上柳 雅誉
, 須澤 修
, 宮坂 一彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-063742
公開番号(公開出願番号):特開2009-214522
出願日: 2008年03月13日
公開日(公表日): 2009年09月24日
要約:
【課題】 流路形成基板とリザーバ形成基板とを強固に接合して、耐久性及び信頼性の向上した液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。【解決手段】 液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と圧力発生室に連通する連通部13とが形成される流路形成基板10と、流路形成基板10の一方面側に設けられる圧電素子と、下地層及び金属層からなり圧電素子から引き出されるリード電極と、流路形成基板10の圧電素子側の面に接着層35を介して接合され連通部13と連通してリザーバの一部を構成するリザーバ部31を有するリザーバ形成基板30とを具備し、流路形成基板10の連通部31の開口周縁部にはリード電極とは不連続の下地層91及び金属層92からなる不連続金属層190が設けられ、不連続金属層190は下地層91の連通部13側の端部が金属層92の連通部13側の端部よりも突出し、下地層91の連通部側の端部上面が接着層35と接合されている構成とする。【選択図】 図8
請求項(抜粋):
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と当該圧力発生室に連通する連通部とが形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に設けられる圧電素子と、下地層及び金属層からなり前記圧電素子から引き出されるリード電極と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接着層を介して接合され前記連通部と連通してリザーバの一部を構成するリザーバ部を有するリザーバ形成基板とを具備し、
前記流路形成基板の前記連通部の開口周縁部には前記リード電極とは不連続の前記下地層及び前記金属層からなる不連続金属層が設けられ、前記不連続金属層は前記下地層の連通部側の端部が前記金属層の連通部側の端部よりも突出し、当該下地層の連通部側の端部上面が前記接着層と接合されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
IPC (4件):
B41J 2/045
, B41J 2/055
, B41J 2/16
, B05C 5/00
FI (3件):
B41J3/04 103A
, B41J3/04 103H
, B05C5/00 101
Fターム (19件):
2C057AF65
, 2C057AF93
, 2C057AG44
, 2C057AG55
, 2C057AP22
, 2C057AP25
, 2C057AP32
, 2C057AP52
, 2C057AP56
, 2C057AP57
, 2C057AQ02
, 2C057BA04
, 2C057BA14
, 4F041AA05
, 4F041AA16
, 4F041AB00
, 4F041BA10
, 4F041BA13
, 4F041BA17
引用特許:
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