特許

J-GLOBAL ID：200903084117631669

厚膜パターン形成方法

発明者： 田部井 達也
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-111400
公開番号（公開出願番号）：特開平8-300262
出願日： 1995年05月10日
公開日（公表日）： 1996年11月19日
要約：

【要約】【目的】 サブトラクティブ法により厚膜パターンを形成するに際し、パターン形成材料の研削容易性と仕上がりパターンの表面平滑性を両立させる。【構成】 サブトラクティブ法によってレジスト7開口部に対応するパターン形成材料を除去した後、残ったパターン形成材料4中の樹脂バインダーを溶剤により膨潤させるか、或いは、パターン形成材料4にポリマー溶液又はポリマー分散液を含浸させてから、レジスト7の剥離工程を行うようにする。パターン形成材料4における無機粉体どうしの固着力が増加するとともに、サブトラクティブにおける研削を容易とするために柔軟性を排除させた樹脂バインダーに柔軟性が付与されるので、レジスト7の剥離工程においてレジストにパターン形成材料4の表面部分が持って行かれたり、パターン形成材料4に損傷を与えるようなことがなくなる。

請求項（抜粋）：

無機粉体と樹脂バインダーとを主成分としたパターン形成材料からなるパターン形成層を対象物上に形成する工程と、該パターン形成層上にレジストパターンを形成する工程と、レジスト開口部に対応するパターン形成材料を除去する工程と、レジストを剥離する工程と、焼成によりパターン形成材料を焼結する工程とを含む厚膜パターン形成方法において、レジストを剥離する工程の前に、パターン形成材料中の樹脂バインダーを溶剤により膨潤させる工程を行うことを特徴とする厚膜パターン形成方法。