電波吸収材

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-023178
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223883
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】0.5〜30GHzの周波数帯域における電波に対して-20dB以下の電波吸収特性を得ようとすると、電波吸収材の厚みを薄くすることが難しかった。【解決手段】カーボン系フィラーと熱硬化性樹脂の粉末を常温の粉末加圧成形法にて成形したものを加熱硬化することにより、熱硬化性樹脂中に、30〜70重量%のカーボン系フィラーを分散含有するとともに、少なくとも内部に気孔を3〜30%の占有率で有する複合材を形成し、この複合材により電波吸収材を構成する。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂中に、30〜70重量%のカーボン系フィラーを分散含有した複合材からなり、該複合材の少なくとも内部には気孔を有するとともに、その気孔占有率が3〜30%の範囲にあることを特徴とする電波吸収材。

Fターム (4件)：

5E321BB33 , 5E321BB34 , 5E321GG05 , 5E321GG11

前のページに戻る