特許

J-GLOBAL ID：200903084123313849

TAB用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置

発明者： 澤村 泰司 ,  安藤 芳雄 ,  木越 将次
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-122142
公開番号（公開出願番号）：特開平10-084018
出願日： 1997年05月13日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】高温高湿下での絶縁性、レジスト剥離やメッキ処理後の接着性、高温での接着性および耐薬品性に優れたTAB用テープおよびそれを用いた半導体装置を工業的に提供し、それによって高密度実装用の半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】可撓性を有する有機絶縁性フィルム、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体から構成されるTAB用接着剤付きテープにおいて、前記接着剤層が熱可塑性樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、シリカ粉末(C)およびシランカップリング剤(D)を必須成分として含有することを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

請求項（抜粋）：

可撓性を有する有機絶縁性フィルム、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体から構成されるTAB用接着剤付きテープにおいて、前記接着剤層が熱可塑性樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、シリカ粉末(C)およびシランカップリング剤(D)を必須成分として含有することを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  C09J 7/02 ,  C09J161/04 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00

FI (5件)：

H01L 21/60 311 W ,  C09J 7/02 Z ,  C09J161/04 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00

引用特許：

出願人引用 (3件)

• TAB用テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-206115   出願人：株式会社巴川製紙所
• フィルムキャリア用接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-037110   出願人：日立電線株式会社
• 耐熱性接着剤、耐熱性接着剤層付きフィルムおよび熱可塑性樹脂の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-210042   出願人：日立化成工業株式会社