特許

J-GLOBAL ID：200903084137732674

ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープ

発明者： 関口 朋伸 ,  芝村 良昭
出願人/特許権者： 東洋アルミニウム株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-084315
公開番号（公開出願番号）：特開平9-272565
出願日： 1996年04月05日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用として好適なカバーテープを提供することを主な目的とする。【解決手段】外層フィルム層、補強フィルム層、接着強化層及び熱接着剤層を順次積層させたポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープであって、(a)接着強化層が、ポリエステル系樹脂を含む樹脂組成物から形成され、(b)熱接着剤層が、ポリアクリレート系樹脂及びテトラアルキルアンモニウムクロライドを含む樹脂組成物から形成されていることを特徴とするカバーテープ。

請求項（抜粋）：

外層フィルム層、補強フィルム層、接着強化層及び熱接着剤層を順次積層させたポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープであって、(a)接着強化層が、ポリエステル系樹脂を含む樹脂組成物から形成され、(b)熱接着剤層が、ポリアクリレート系樹脂及びテトラアルキルアンモニウムクロライドを含む樹脂組成物から形成されていることを特徴とするカバーテープ。

IPC (4件)：

B65D 73/02 ,  B32B 27/30 ,  B65D 85/86 ,  C09J 7/02 JJA

FI (4件)：

B65D 73/02 J ,  B32B 27/30 B ,  C09J 7/02 JJA ,  B65D 85/38 N