特許

J-GLOBAL ID：200903084148570668

配線基板の導通構造

発明者： 桑村 顕
出願人/特許権者： 福井鋲螺株式会社
代理人 (1件)： 白崎 真二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-356796
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190180
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 抵抗値が常に一定に保持できる配線導通構造を提供すること。【解決手段】 合成樹脂薄板の表裏面に配線金属薄膜を施された両面配線基板の配線導通構造であって、両面配線基板2に貫通された穴部Hにリベット1が挿入され、該リベット1の上方拡大部が表面の配線金属薄膜22と圧接状態にあり、下方拡大部が裏面の配線金属薄膜23と圧接状態にある配線導通構造。【効果】 本発明により、導通部分が、常に一定の大きさのもので導通するので、抵抗値が一定となる。また、導通構造として見た場合、導通部が強化されて、配線基板全体としても強度が向上する。

請求項（抜粋）：

合成樹脂薄板の表裏面に配線金属薄膜を施された両面配線基板の配線導通構造であって、両面配線基板に貫通された穴部にリベットが挿入され、該リベットの上方拡大部が表面の配線金属薄膜と圧接状態にあり、下方拡大部が裏面の配線金属薄膜と圧接状態にあることを特徴とする配線導通構造。

FI (2件)：

H05K 1/11 L ,  H05K 1/11 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭58-216497
  
• 特開昭58-123796
  
• 特開平3-004590
  
• 特開昭64-012596