特許

J-GLOBAL ID：200903084180567695

フィルム状接着剤、及びそれを用いた半導体装置

発明者： 木下 仁 ,  森田 守次
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-293175
公開番号（公開出願番号）：特開2004-123998
出願日： 2002年10月07日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：

【課題】低温接着性、耐熱性、低吸湿性に優れるポリイミド系接着剤を用いた、半導体素子を支持体に接着するのに好適なフィルム状接着剤、並びに該接着剤を用いた半導体装置を提供する。【解決手段】(A)下記式(1)で表されるジアミンと、【化1】下記一般式(2)で表されるシリコーン系ジアミンとを含むジアミン成分に、【化2】(式(2)中、R1、R6は二価の炭素数1〜4の脂肪族基または芳香族基を表し、R2〜R5は一価の脂肪族基または芳香族基を表し、nは0〜20の整数を表わす。)テトラカルボン酸二無水物を反応させて得られるポリイミド系樹脂と、(B)エポキシ樹脂とを含有してなる樹脂組成物から得られるフィルム状接着剤。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)下記式(1)で表されるジアミンと、

IPC (6件)：

C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J183/08 ,  H01L21/52

FI (6件)：

C09J179/08 Z ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J183/08 ,  H01L21/52 E

Fターム (27件)：

4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB04 ,  4J004BA02 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EH031 ,  4J040EK071 ,  4J040GA29 ,  4J040HB35 ,  4J040HC01 ,  4J040HC24 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA39 ,  5F047BB03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-321209   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 特開平2-091124