特許

J-GLOBAL ID：200903084184460488

プリント配線板構造とこのプリント配線板構造の反り防止方法

発明者： 橋本 浩二 ,  高田 正作 ,  斉藤 宏明
出願人/特許権者： 株式会社日立テレコムテクノロジー
代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162761
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353863
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板の反りを確実に防止できるプリント配線板構造を提供する。【解決手段】 プリン卜配線板2-1、2-2への電子部品組み込み完了後に当該プリン卜配線板2-1、2-2から切り離されるダミー部3を備え、ダミー部3の表面部3aに表側の反り防止銅箔パターン4-1を、ダミー部3の裏面部3bに裏側の反り防止銅箔パターン4-2を、それぞれほぼ同じ形状及び同じ厚さで形成して、加熱時に、反り防止銅箔パターン4-1、4-2の銅張力作用によりプリン卜配線板2-1、2-2の反りを防止するようにした。

請求項（抜粋）：

プリン卜配線板への電子部品組み込み完了後に当該プリン卜配線板から切り離されるダミー部を備え、このダミー部の表、裏面部にそれぞれ反り防止銅箔パターンを形成したことを特徴とするプリント配線板構造。

FI (2件)：

H05K 1/02 G ,  H05K 1/02 D

Fターム (6件)：

5E338AA02 ,  5E338BB33 ,  5E338BB45 ,  5E338CC01 ,  5E338CD23 ,  5E338EE28