特許
J-GLOBAL ID：200903084186265011
配線板用同軸ワイヤとその同軸ワイヤを使用した配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-037171
公開番号（公開出願番号）：特開平6-251642
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】シールド層とその外側の樹脂層との密着性が強く、且つ生産性、経済性に優れた配線板用同軸ワイヤとその同軸ワイヤを使用した配線板の製造法を提供すること。【構成】ワイヤ芯線1の外側にワイヤ絶縁層2、最外層に銅で形成されたシールド層3を有し、さらにそのシールド層3の表面に粗化面を与える過電流密度の電気めっきで設けた銅被膜層4を備えたこと。
請求項（抜粋）：
ワイヤ芯線1の外側にワイヤ絶縁層2、最外層に銅で形成されたシールド層3を有し、さらにそのシールド層3の表面に粗化面を与える過電流密度の電気めっきで設けた銅被膜層4を備えたことを特徴とする配線板用同軸ワイヤ。
IPC (3件)：
H01B 11/18
, H05K 3/10
, H05K 3/46
