特許
J-GLOBAL ID：200903084186390223

パッケージおよび半導体装置

発明者：
乾 剛司

乾 剛司 について

, 
門戸 秀夫

門戸 秀夫 について

, 
川本 吉伸

川本 吉伸 について

, 
溝口 光則

溝口 光則 について

, 
川本 浩一

川本 浩一 について

, 
樋口 佐智男

樋口 佐智男 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-185349
公開番号（公開出願番号）：特開2009-065127
出願日： 2008年07月16日
公開日（公表日）： 2009年03月26日
要約：
【課題】製造時の工数が少ない上に多数個を電気的に接続する際の誤接続を防止する。【解決手段】パッケージ1は、紫外線発光ダイオードの一方の電極に電気的に接続された金属板であるベース基板11と、他方の電極に電気的に接続された金属板であってベース基板11に積層されたカバー基板12とを備える。複数個のパッケージ1がベース基板11の幅方向に沿った中心線を一致させる形でヘッダ3に取り付けられる。カバー基板12は、ベース基板11の長手方向の中心線を跨ぐ形で中心線に対して非対称に配置されている。パッケージ1をヘッダ3に取り付ける際には、上記中心線に対してカバー基板12の位置が交互に入れ替わるように配置する。また、隣接するパッケージ1の一方のベース基板11と他方のカバー基板12とを、ベース基板11とカバー基板12とに接続ねじ6で固定される接続板5を用いて接続する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体素子を収納し複数個が支持基台の取付面に並べて取り付けられるパッケージであって、支持基台に取り付けられ半導体素子の一つの電極が電気的に接続された金属板からなるベース基板と、ベース基板の厚み方向の一面に積層され半導体素子の他の電極が電気的に接続された金属板からなるカバー基板とを有していることを特徴とするパッケージ。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 H
Fターム (21件)：
5F041AA33 ,  5F041AA38 ,  5F041AA42 ,  5F041AA43 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F041DA61 ,  5F041DA75 ,  5F041DA77 ,  5F041DB09 ,  5F041DC08 ,  5F041DC12 ,  5F041DC22 ,  5F041DC44 ,  5F041DC45 ,  5F041DC54 ,  5F041DC55 ,  5F041DC65 ,  5F041DC83 ,  5F041EE16
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (13件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM