特許

J-GLOBAL ID：200903084187690301

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 内田 健 ,  佐渡 智
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-141852
公開番号（公開出願番号）：特開2003-327792
出願日： 2002年05月16日
公開日（公表日）： 2003年11月19日
要約：

【要約】【課題】 良好な着色性を有するとともに、微細配線を有する半導体封止装置の封止成形時に生じる静電気破壊による不良発生を抑制し、かつ配線のマイグレーションやデンドライトの発生も抑制することが可能な封止用樹脂組成物の提供。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機質充填材および(D)着色剤を必須成分として含有する封止用樹脂組成物において、前記(D)着色剤の少なくとも一部をアニリンブラックとする。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機質充填材および(D)着色剤を必須成分として含有する封止用樹脂組成物であって、前記(D)着色剤の少なくとも一部がアニリンブラックであることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/3465 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/3465 ,  H01L 23/30 R

Fターム (47件)：

4J002CC042 ,  4J002CC062 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DK006 ,  4J002EU147 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD097 ,  4J002FD152 ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC03 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA12 ,  4J036FA14 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4J036KA03 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EC07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-127449
  
• 特開昭62-119225
  
• 特開平2-127449
  
• 特開昭62-119225