特許
J-GLOBAL ID：200903084190354355
回路基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-170001
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021930
出願日： 1991年07月10日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【構成】 アルミナセラミックからなる複数枚の基板11に挿入孔15およびビア孔16を形成する。これらの基板11上に電子回路12を印刷形成する。基板11を積層しながら、各挿入孔15に、電子回路12の焼成時にも特性が変化せず、あるいは、規則的に特性が変化するチップ抵抗器Rを挿入する。ビア孔16に導電性のビア17を充填し、上下の電子回路12を電気的に接続する。焼成して基板11を一体化し、積層回路基板を構成する。【効果】 高温で焼成しても電気的特性が不規則に変化せず、十分な精度を有する積層回路基板を提供できる。
請求項（抜粋）：
挿入孔が形成された基板と、前記基板上に形成された電子回路と、前記挿入孔に挿入され前記電子回路と電気的に接続されたチップ型電子部品とを具備したことを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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