特許

J-GLOBAL ID：200903084191202044

半導体パッケージ、半導体装置、およびこれらの製造方法

発明者： 近藤 浩史
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-050531
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251477
出願日： 1998年03月03日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 ハンダボールとの接合信頼性をより高める。【解決手段】 フィルム2の片面に配線パターン3が形成され、フィルム2の他面側から配線パターン3が露出するようにスルーホール15が形成され、スルーホール15上に略球形状の突起電極5が形成された半導体パッケージにおいて、穴の側壁部の少なくとも一部が、突起電極5を形成する材料が溶融し接合することが可能な材料により被覆されている。

請求項（抜粋）：

絶縁部材と、前記絶縁部材の片面に配置された半導体チップと、前記絶縁部材に設けられたスルーホールと、前記片面に配置され且つ前記半導体チップと接合する配線パターンとを有し、前記半導体チップおよび前記配線パターンを被覆する封止材を有する半導体パッケージにおいて、前記スルーホールの側壁部は導電材料を有することを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 Q