特許

J-GLOBAL ID：200903084196524643

セラミック積層電子部品及びその製造方法

発明者： 高木 義一 ,  山田 健一 ,  米田 康信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-181525
公開番号（公開出願番号）：特開平9-035986
出願日： 1995年07月18日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】 内部電極の幅方向両側の端縁における等価直列抵抗の増大を抑制し得るセラミック積層電子部品を得る。【課題解決手段】 複数の内部電極がセラミック層を介して重なり合うように配置されたセラミック焼結体を用いたセラミック積層電子部品であって、内部電極13の幅方向断面形状を幅方向に第1〜第3の部分13A〜13Cに3等分したときに、第2の部分13Bの断面積/第2の部分の幅方向寸法(W/3)で表される第2の部分の平均厚みt2 と、第1,第3の部分の断面積/第1,第3の部分の幅方向寸法(W/3)で表される第1,第3の部分の平均厚みt1 ,t3 との間に、【数1】の関係が満たされるように、内部電極13が構成されている、セラミック積層電子部品。

請求項（抜粋）：

セラミック焼結体内において複数の内部電極がセラミック層を介して重なり合う構造を有するセラミック積層電子部品において、前記内部電極の幅方向断面形状を幅方向に第1〜第3の部分に3等分したときに、中央の第2の部分の断面積/第2の部分の幅方向寸法で表される第2の部分の平均厚みt2 と、第1,第3の部分の断面積/第1,第3の部分の幅方向寸法で表される第1,第3の部分の平均厚みt1 ,t3 との間に、【数1】の関係が満たされるように前記内部電極が構成されていることを特徴とする、セラミック積層電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301

FI (3件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 C