特許

J-GLOBAL ID：200903084210986035

繊維シートおよびそれを用いた回路基板

発明者： 宮治 新一郎 ,  喜田 健次 ,  上田 智昭
出願人/特許権者： 東レ株式会社
代理人 (1件)： 伴 俊光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146860
公開番号（公開出願番号）：特開平5-310957
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：

【要約】【目的】 ポリフェニレンスルフィドの優れた高周波特性、低吸湿性、難燃性を活かしつつ、耐熱性及び回路基板としての加工性に優れ、かつ信号の高速処理化、高周波化を要求される回路基板に適した絶縁基材および回路基板(多層回路基板も含む。)を提供する。【構成】 1メガヘルツの周波数における誘電率が5.0以下、誘電損失が0.02以下である繊維状物(A)とポリフェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物(B)とからなる繊維シートであって、250°Cの加熱収縮率が1.0%以下である繊維シート、およびその繊維シートの少なくとも片方の面に電気回路を設けた回路基板。

請求項（抜粋）：

1メガヘルツの周波数における誘電率が5.0以下、誘電損失が0.02以下である繊維状物(A)とポリフェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物(B)とからなる繊維シートであって、250°Cの加熱収縮率が1.0%以下であることを特徴とする繊維シート。

IPC (7件)：

C08J 5/04 CER ,  B29C 67/14 ,  H05K 1/03 ,  B29K 81:00 ,  B29K105:08 ,  B29L 7:00 ,  C08L 81:02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ポリ-フエニレンスルフイド樹脂含浸繊維シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-256762   出願人：東レ株式会社
• 特開昭62-267335
  
• 特開昭61-054933
  
• 特開昭64-042891