特許

J-GLOBAL ID：200903084211453421

レーザ加工装置およびその方法

発明者： 鳥越 俊宏
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-153921
公開番号（公開出願番号）：特開平11-000773
出願日： 1997年06月11日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】 配線加工時の加工エネルギーを低減して良好な加工品質を得る。【解決手段】 保護膜200aによって被覆された配線パターン200bを有する多層薄膜200に対し、レーザ発振器によってレーザ光を照射し配線パターン200bを加工するレーザ加工装置において、レーザ発振器を、保護膜200aを除去するためのレーザ光aを出射する保護膜加工用レーザと、配線パターン200bを加工するためのレーザ光bを出射する配線パターン加工用レーザとを有するレーザ発振器からなる構成としてある。

請求項（抜粋）：

保護膜によって被覆された配線パターンを有する多層薄膜に対し、レーザ発振器によってレーザ光を照射し前記配線パターンを加工するレーザ加工装置において、前記レーザ発振器を、前記保護膜を除去するためのレーザ光を出射する第一発振器と、前記配線パターンを加工するためのレーザ光を出射する第二発振器とを有するレーザ発振器からなることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/00 ,  H01L 21/302

FI (3件)：

B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 M ,  H01L 21/302 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-096383
  
• 特開平3-142088
  
• 特開昭51-113460