特許

J-GLOBAL ID：200903084218465301

電子デバイス製造

発明者： ダナ・エー・グロンベック ,  マイケル・ケー・ギャラガー ,  ジェフリー・エム・カルバート ,  ティモシー・ジー・アダムス
出願人/特許権者： ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
代理人 (3件)： 千田 稔 ,  辻永 和徳 ,  橋本 幸治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-329879
公開番号（公開出願番号）：特開2004-274020
出願日： 2003年09月22日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：

【課題】エッチングおよび開口の金属充填の後に多孔性にされる予備多孔性誘電材料の複数の層を使用した電子デバイスを製造する方法を提供する。【解決手段】金属スタッド100及び銅拡散バリアとして機能するエッチング停止物110を有する底部誘電層105と、銅拡散バリアとして機能するハードマスク層115と、第一のポロジェンを含む第一の予備多孔性有機ポリシリカ誘電層120と、第3のポロジェンを含むエッチング停止層125と、予備多孔性有機ポリシリカ誘電層などの、第二のポロジェンを含む第二の予備多孔性誘電層130と、ポロジェンを含むスピンオン予備多孔性エッチング停止層135と、二層のレジストのハードマスク層140を有する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

第一の除去可能な物質を含む第一の誘電層と、第二の除去可能な物質を含む第二の誘電層とを含むデバイス。

IPC (1件)：

H01L21/768

FI (1件)：

H01L21/90 A

Fターム (42件)：

5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH12 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH15 ,  5F033HH17 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ12 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ21 ,  5F033KK11 ,  5F033MM01 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP03 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ04 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ10 ,  5F033QQ25 ,  5F033QQ28 ,  5F033QQ35 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR09 ,  5F033RR21 ,  5F033RR22 ,  5F033RR23 ,  5F033RR24 ,  5F033RR25 ,  5F033RR29 ,  5F033RR30 ,  5F033SS22 ,  5F033XX01 ,  5F033XX19 ,  5F033XX28

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 米国特許第6,271,273号明細書
  
• 米国特許第6,420,441号明細書
  
• 米国特許第6,596,467号明細書