特許
J-GLOBAL ID：200903084232657825
半導体光検出装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-043940
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243621
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、取り付け作業が容易で、しかも温度検出を高精度に行うことのできるサーミスタを有する半導体光検出装置を得ることを目的とする。【構成】 温度検出用サーミスタ(31)は、非導電性かつ熱抵抗が小さい基板(35)上に配置されており、電極リード(22)が挿通できる大きさの開口(36)が設けられている。さらに、基板(35)上には、金属配線(34)が施されて、後に温度検出用サーミスタ(31)を配置する部分から開口(36)を囲むように延長されている。この配線(34)の所定位置に、サーミスタ(31)が半田付け等で取り付けられる。この温度検出用サーミスタ(31)をあらかじめ基板(35)に取り付け、その基板(35)ごと電極リード(22)に取り付けてしまえば、取扱いが困難なリード線を半田付けや溶接する必要がなくなり、誰が作業を行っても同じ歩留まりで組立てを行うことができる。
請求項（抜粋）：
撮像素子と、該撮像素子の裏面に接して複数の熱電効果素子からなる電子冷却器と、該電子冷却器の発熱面よりも面積が大きく、その発熱面に接して設けられて複数の電極リードを有する放熱板と、前記放熱リードに接続された温度検出用サーミスタとを備え、前記撮像素子と前記電子冷却器と前記温度検出用サーミスタはキャップで覆われて不活性ガス封止または真空封止され、前記放熱板裏面は外気に晒されている半導体光検出装置において、前記キャップ内の放熱板上には、前記電極リードの設置間隔と等間隔に設けられた開口を有する非導電性の薄板が設置されて、前記開口を前記電極リードが挿通し、該電極リード間の前記薄板上には前記温度検出用サーミスタが配置されて、さらに前記電極リードと前記温度検出用サーミスタとを接続する金属配線が形成されていることを特徴とする半導体光検出装置。
IPC (4件)：
H01L 35/28
, G01K 1/14
, G01K 7/00
, H01L 27/146
