半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-058967
公開番号（公開出願番号）：特開平9-252024
出願日： 1996年03月15日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】本発明は、半導体素子の多端子部品をプリント配線板に接続してなる半導体装置に係わり、特にベアチップ部品のフェイスダウンマウント構造の改善をはかった半導体装置およびその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、ベアチップ部品1またはプリント配線板3の所定位置に接続媒体6および機械的固定用の接着剤10を配置する工程と、ベアチップ部品1をプリント配線板3の所定位置にマウントする工程とでなる半導体装置の製造方法とする。これによりバンプが不要となり、シンプルな接続構造および製造工程になり、さらに高い接続信頼性を確保する。

請求項（抜粋）：

ベアチップ部品(1)のパッド(2)とプリント配線板(3)のフットプリント(4)との間に接続媒体(6)を、ベアチップ部品(1)とプリント配線板(3)との機械的固定用の接着剤(10)の接着硬化時の収縮力を利用しベアチップ部品(1)とプリント配線板(3)との相互の押圧力で電気的接続と機械的固定を行うことを特徴とする半導体装置。

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開昭58-021350
特開平2-239578
特開昭63-054796

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審査官引用 (8件)

特開昭58-021350
特開平2-239578
特開昭63-054796

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