ICカード及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-182603
公開番号（公開出願番号）：特開平9-030169
出願日： 1995年07月19日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：

【要約】【課題】表面の平滑性に優れたICカードとその製造方法を提供すること。【解決手段】導体回路を有する回路基板と、この回路基板の外部と信号を送受するためのアンテナ素子、受信した信号を処理し保存するためのメモリー等を有する半導体チップ、また、アンテナ素子で受けた電力でこの半導体チップを駆動するための電子部品を実装すると共に、回路基板と電子部品を絶縁保護するために電子部品の部分をくり抜き加工したプラスチックフィルム、シート、またはガラス繊維強化プラスチックシート等と、さらに電子部品を絶縁保護するためのプラスチックフィルム、シート、またはガラス繊維強化プラスチックシート等でラミネートしたケーシングと、くり抜き加工した孔と電子部品との間に充填された接着剤とからなること。

請求項（抜粋）：

導体回路を有する回路基板と、この回路基板の外部と信号を送受するためのアンテナ素子、受信した信号を処理し保存するためのメモリー等を有する半導体チップ、また、アンテナ素子で受けた電力でこの半導体チップを駆動するための電子部品を実装すると共に、回路基板と電子部品を絶縁保護するために電子部品の部分をくり抜き加工したプラスチックフィルム、シート、またはガラス繊維強化プラスチックシート等と、さらに電子部品を絶縁保護するためのプラスチックフィルム、シート、またはガラス繊維強化プラスチックシート等でラミネートしたケーシングと、くり抜き加工した孔と電子部品との間に充填された接着剤とからなることを特徴とするICカード。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 , H05K 1/18 , H05K 3/28 , H05K 3/46

FI (4件)：

B42D 15/10 521 , H05K 1/18 S , H05K 3/28 G , H05K 3/46 Q

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