セラミック基板の形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-220596
公開番号（公開出願番号）：特開平9-067168
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】本発明は、緻密で、且つ磁器厚みの薄いセラミック基板を非常に簡単に、且つ効率的に形成することができるセラミック基板の形成方法を提供する。【解決手段】加圧処理された分離粉体2の層とセラミック原料粉体3の層からなるセラミック積層成型体5を焼結処理して、得られたセラミック積層焼結体6を分離粉体2の層部分である分離帯21で分離してセラミック基板を得る。

請求項（抜粋）：

凹部を有する下パンチ治具と上パンチとから成るプレス治具を準備し、下パンチ治具の凹部内に、(1)分離粉体を散布する工程、(2)セラミック原料粉体を供給する工程、(3)上パンチで前記セラミック原料粉体を加圧する工程、を繰り返し行うことによって、分離粉体層とセラミック原料粉体層とが交互に積層されたセラミック積層成型体を形成し、次に前記セラミック積層成型体を焼成処理し、複数のセラミック基板と該分離帯とから成るセラミック積層焼結体を得るとともに、各セラミック基板を分離帯で分離処理したことを特徴とするセラミック基板の形成方法。

IPC (3件)：

C04B 35/64 , B28B 3/02 , B28B 11/02

FI (3件)：

C04B 35/64 K , B28B 3/02 J , B28B 11/02

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