特許
J-GLOBAL ID:200903084256031137

配向処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 足立 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-175019
公開番号(公開出願番号):特開平11-084387
出願日: 1998年06月22日
公開日(公表日): 1999年03月26日
要約:
【要約】【課題】配向膜の全面にわたって均一な配向性をもたせることが可能な配向処理方法を提供する。【解決手段】各外部接続端子群102b間と、有効表示領域104の両端部の外部端子群102bの外側とには、透明電極102から成る複数条のダミー端子21が配置されている。各ダミー端子21の膜厚は各外部接続端子102aの膜厚と同じであり、各ダミー端子21の端子幅および端子間隔は、各外部接続端子102aのパターン形状に応じて、各外部接続端子102aのそれと同一に設定されている。また、透明絶縁基板101上に形成されたアライメントマーク107aおよび各テストパターン105a,106aは、ラビングローラRBにて配向処理を施す際に、有効表示領域104上を通るラビング布RBbの部分が、アライメントマーク107aおよび各テストパターン105a,106aの上を通らないような位置に配置されている。
請求項(抜粋):
透明絶縁基板上に複数条形成された透明電極と、当該各透明電極の端部から成る各外部接続端子と、前記透明絶縁基板上における前記各外部接続端子を除いた各透明電極の形成されている領域から成る有効表示領域と、当該有効表示領域上に形成された配向膜とを備えた液晶表示素子の透明絶縁基板に液晶分子配向用の配向処理を施す際に、前記配向膜の膜面をラビングローラにてラビングする配向処理方法であって、前記外部接続端子のうち隣り合う所定数の外部接続端子が集合されて成る外部接続端子群を複数備え、複数の該外部接続端子群は前記有効表示領域の縁部に沿って、互いに間隔をおいて並列的に配置され、少なくとも、前記透明電極上に形成された前記配向膜に対するラビングの開始位置において、前記透明基板の表面の高さを、前記透明電極の高さに近付けるために、該透明基板の表面に配置された高低差補償部を備え、この状態で前記配向膜の膜面を前記ラビングローラにてラビングすることを特徴とする配向処理方法。
IPC (2件):
G02F 1/1337 500 ,  G02F 1/1345
FI (2件):
G02F 1/1337 500 ,  G02F 1/1345

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