特許

J-GLOBAL ID：200903084257038631

レーザ加工装置および加工方法

発明者： 管原 雅之 ,  森 俊博
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-013809
公開番号（公開出願番号）：特開平8-206858
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月13日
要約：

【要約】【目的】 切断中に一時停止が指令され加工が停止した場合、停止位置においては被加工物上面は切断されているが下面は未切断状態になる。その後この状態で加工継続されると、切断現象開始時の溶融金属は未切断部分の為流れが悪くなり加工不良が起こりやすい。この加工不良を防止する。【構成】 加工指令部100はプログラム解析部18から加工プログラムに基づく指令を受けてレ-ザ発振器6及びレ-ザ加工器9を動作させる加工指令を出力する。また、該加工指令部は再開指令部200から停止状態を解除する再開指令を受けて該再開指令部と共働して加工再開用の加工指令を生成し出力する。【効果】 再開後短い距離L1を低速低出力の再開時用の加工条件で切断して、被加工物上面に対する下面の切断位置の遅れを少なくでき、その後本来の加工条件で再びビームを照射して切断を継続するので、溶融金属の流れがスムーズになり、加工不良の発生を防ぐことができる

請求項（抜粋）：

制御装置と、この制御装置からレーザ発振用の加工指令を受てレ-ザビ-ムを生成し出力するレ-ザ発振器と、前記レ-ザビ-ムを受けて集光し被加工材に照射するとともに前記制御装置から加工軌跡移動用の加工指令を受けて被加工材を加工ヘッドに対して相対移動させるレ-ザ加工機とからなり、制御装置は制御プログラムの手順に従って加工プログラムを解析して加工プログラム指令を生成し出力するプログラム解析部と、ピアッシング加工、切断加工、再開加工などの加工条件デ-タを格納し、要求に応じて該加工条件デ-タを選択的に出力する加工条件登録部と、前記加工プログラム指令を受けて対応する加工条件デ-タを前記加工条件登録部から呼び出して、前記レーザ発振用の加工指令と前記加工軌跡移動用の加工指令とを生成し出力する加工指令部と、停止状態を解除する再開信号を受けて前記加工指令部に再開指令を出力し、再開用の加工指令を生成するに際し、該加工指令部と共働して、再開加工用の加工条件デ-タを前記加工条件登録部から呼び出して、この加工条件デ-タを使って停止後の加工プログラム指令に基づく加工指令を補正し、この補正した加工指令を該加工指令部から出力させる再開指令部とを備えたレ-ザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  G05B 19/4093

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-254380
  
• 特開平3-106583
  
• 特開平4-158995