特許

J-GLOBAL ID：200903084257430116

ダイシングマシンの溝切制御方法及び装置

発明者： 東 正幸 ,  下田 浩史
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-065341
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260763
出願日： 1998年03月16日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェーハのチップを切断することなく、且つ、チップに悪影響を与えることなく切溝のズレ量を補正することができるダイシングマシンの溝切制御方法及び装置を提供する。【解決手段】本発明は、ダイシングマシン1にダミーウェーハ収納部32を設け、このダミーウェーハ収納部32に収納されたダミーウェーハDWをテーブル上に搬送して載置した後、このダミーウェーハDWをブレード68で溝切りし、ブレード68の軸と顕微鏡との熱膨張差に起因するところの、切溝の中心と顕微鏡の基準線とのズレ量を算出する。そして、算出したズレ量を補正データとして、次のストリートのY方向ピッチ送り量を補正して、次のストリートの溝切りを行う。

請求項（抜粋）：

テーブル上に半導体ウェーハを載置し、切断刃又はテーブルをX方向に切削送りすることにより半導体ウェーハのチップ間のストリートの溝切りを行い、続いて前記チップのY方向1ピッチ分だけ前記切断刃又はテーブルをピッチ送りをした後、切断刃又はテーブルをX方向に切削送りすることにより次のストリートの溝切りを行うダイシングマシンの溝切制御方法において、前記ダイシングマシンにダミーウェーハを収納するダミーウェーハ収納部を設け、該ダミーウェーハ収納部に収納されたダミーウェーハを前記テーブル上に搬送して載置し、前記テーブル上に載置した前記ダミーウェーハを前記切断刃で溝切りし、前記切断刃の軸を支持する支持部材に顕微鏡を介して設けられた撮像手段によって該顕微鏡の視野を撮像することにより、該視野内における前記ダミーウェーハの前記切断刃による切溝を撮像し、該撮像した切溝の画像を画像処理することにより該切溝の中心を算出し、前記切断刃の軸と前記顕微鏡との熱膨張差に起因するところの、前記算出した切溝の中心と顕微鏡の基準線とのズレ量を算出し、前記ダミーウェーハをダミーウェーハ収納部に返送して半導体ウェーハをテーブル上に載置した後、前記算出したズレ量を補正データとして次のストリートのY方向ピッチ送り量を補正して、該次のストリートの溝切りを行うことを特徴とするダイシングマシンの溝切制御方法。