特許

J-GLOBAL ID：200903084257481101

制振板用樹脂組成物およびこれを用いた制振板

発明者： 橋本 成一 ,  藤沢 和久 ,  杉本 明男 ,  服部 伸郎 ,  眞鍋 伸一 ,  今掘 誠
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所 ,  東亞合成株式会社
代理人 (1件)： 磯野 道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-357555
公開番号（公開出願番号）：特開2004-189817
出願日： 2002年12月10日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】常温から80°C程度の高温までの広い温度範囲において、高い制振性能と接着性能を有する制振板用樹脂組成物およびこれを用いた制振板を提供する。【解決手段】ガラス転移温度が10〜75°Cであるポリエステル樹脂(A)およびガラス転移温度が-40〜10°Cであるポリエステル樹脂(B)を含有する樹脂組成物であって、前記ポリエステル樹脂(A)とポリエステル樹脂(B)の合計量に対するポリエステル樹脂(A)の配合割合が10〜60質量%であり、このポリエステル樹脂(A)を構成するポリオール成分の20〜70モル%が下式(1)【化1】(上式(1)において、Rは炭素数4以下のアルキレン基であり、m及びnは各々2≦n+m≦10を満足する1以上の整数である。)で示されるビスフェノールAアルキレンオキサイド付加物であることを特徴とする制振板用樹脂組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

ガラス転移温度が10〜75°Cであるポリエステル樹脂(A)およびガラス転移温度が-40〜10°Cであるポリエステル樹脂(B)を含有する樹脂組成物であって、 前記ポリエステル樹脂(A)とポリエステル樹脂(B)の合計量に対するポリエステル樹脂(A)の配合割合が10〜60質量%であり、このポリエステル樹脂(A)を構成するポリオール成分の20〜70モル%が下式(1)

IPC (5件)：

C08L67/02 ,  C08G63/193 ,  C08K5/29 ,  C09K3/00 ,  F16F15/02

FI (5件)：

C08L67/02 ,  C08G63/193 ,  C08K5/29 ,  C09K3/00 P ,  F16F15/02 Q

Fターム (24件)：

3J048AA01 ,  3J048BA24 ,  3J048BD04 ,  3J048BD05 ,  3J048EA03 ,  3J048EA38 ,  4J002CF03X ,  4J002CF04X ,  4J002CF05X ,  4J002CF10W ,  4J002ER006 ,  4J002FD146 ,  4J002GL00 ,  4J002GQ00 ,  4J029AA03 ,  4J029AE18 ,  4J029BF26 ,  4J029CA02 ,  4J029CA04 ,  4J029CB03 ,  4J029CB05 ,  4J029CB06 ,  4J029CC05 ,  4J029CD03