特許
J-GLOBAL ID:200903084269694704

表面の検査方法および検査装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 隆久 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-330054
公開番号(公開出願番号):特開平6-160064
出願日: 1992年11月16日
公開日(公表日): 1994年06月07日
要約:
【要約】【目的】表面粗度が0.1〜10μmである被検査面を全体にわたり一視野で、しかも高感度で観察することにより、研削・研磨工程などの加工プロセスの生産性を高める。【構成】白色光などの開放光源1からの光を斜入射角度で半導体ウェーハ2の被検査面2aに照射し、この散乱光を集光レンズ5により集光し、この焦点5fにおける散乱光の強度や密度などの光特性を検出する。コントラストを高めるために、開放光源1と被検査面2aと光センサ4との相対位置を可変としながら、被検査面2aの表面を検査する。
請求項(抜粋):
開放光源からの光を斜入射角度で被検査面に照射し、この散乱光を集光レンズにより集光し、この焦点における散乱光の強度や密度などの光特性を検出することにより、前記被検査面の表面を検査することを特徴とする表面の検査方法。
IPC (2件):
G01B 11/30 ,  G01N 21/88
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭63-103952
  • 特開昭63-265441

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