特許
J-GLOBAL ID：200903084270686740
電子部品の冷却装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-132448
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330489
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【構成】 プリント基板に搭載した発熱素子に隣接した位置にファンを取付け、発熱素子の上面に熱の良伝導体で形成したヒートシンクを密着して搭載し、ヒートシンクの一部をファンの上まで延長してファンの上の部分に羽根部を設けてファンから送出される空気流を発熱素子の方に誘導し、ファンの下方のハウジングのファンに対応する位置に外部から空気を吸入できる穴部を設ける。【効果】 発熱素子およびヒートシンクを含むプリント基板の全体の厚さを薄くすることができるため、ノート型パーソナルコンピュータ等の厚さが限定された電子装置に実装することが可能となる。また、ハウジングの外から外部の空気を吸入してヒートシンクの羽根部を通って発熱素子の上に強制的に送風することができるため、効率的に発熱素子を冷却することが可能となる。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板の上に装着された発熱電子素子に隣接してに取付けたファンと、前記発熱電子素子の上面に密着して搭載したヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクは、前記ファンに対応する位置に前記ファンからの排気を通過させて前記発熱電子素子の方に誘導する羽根部を有し、前記ファンは、前記プリント配線基板を装着するハウジングに設けてあり外部から空気を流入させる穴部に対応した位置に取付けられていることを特徴とする電子部品の冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 C
, H05K 7/20 H
