特許
J-GLOBAL ID：200903084272542036
半導体デバイスのチップもしくはマルチチップモジュールのキャリアをテストする方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宇井 正一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-200657
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188299
出願日： 1993年08月12日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体デバイスにおけるチップのキャリアをテストする技術に関し、欠陥のあるチップキャリアに起因する修正作業を回避し、ひいては製造工程の歩留りを向上させることを目的とする。【構成】 半導体デバイスのデバイスチップキャリア101を該チップの集積に先立ってテストすることにより、半導体デバイスの製造は容易となる。モジュールテストカード102は、テスト基板103と該テスト基板に搭載された複数のテストチップ104によって形成される。テスト基板上に、テスタ105に接続するための接続配線110,111,112が設けられている。モジュールテストカード102により、デバイスチップキャリア101は、その動作状態をシミュレートすることでテストされる。
請求項（抜粋）：
複数のチップと該チップのキャリアによりそれぞれ形成された半導体デバイスを製造する際に改善されたテスト方法を用いて製造の歩留りを向上させる方法であって、前記チップの前記キャリア上への集積に先立ち、テスト基板と該テスト基板上の複数のテストチップを備えたモジュールテストカードに前記キャリアを電気的に結合するステップと、前記モジュールテストカードをテスタに結合するステップと、前記モジュールテストカードを用いて前記キャリアをテストし、テスト結果を生成するステップと、前記テスト結果を期待される結果と比較して当該キャリアを受容するかまたはリジェクトするステップと、を含む、半導体デバイスの製造の歩留りを向上させる方法。
IPC (4件)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
, G01R 31/28
