特許

J-GLOBAL ID：200903084289013789

光半導体装置

発明者： 堀川 久直 ,  吉川 雅実
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-310089
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146609
出願日： 2002年10月24日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】光半導体素子の上面の受光部と透光性蓋体の下面とが平行に保持されたものとすること。【解決手段】光半導体装置1は、上面に凹部2aが形成されるとともに、凹部2aの内周にその上面に光半導体素子3の電極4が電気的に接続される電極パッド5が配設された段差部2dが形成された基体2と、凹部2aの底面2bに載置され、上面の中央部に受光部3aが設けられているとともに外周部に電極4が形成された光半導体素子3と、上面の凹部2aの周囲の略全周に設けられた樹脂層7と、樹脂層7の上部で接着されて光半導体素子3を封止する透光性蓋体8とを具備し、段差部2dの上面から透光性蓋体8の下面にかけて略同じ高さを有する支持部材9を略等間隔で3個以上設けた構成である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上面に光半導体素子を収容する凹部が形成されるとともに、該凹部の内周にその上面に前記光半導体素子の電極が電気的に接続される配線導体が配設された段差部が形成された基体と、前記凹部の底面に載置され、上面の中央部に受光部が設けられているとともに外周部に電極が形成された光半導体素子と、前記基体の上面の前記凹部の周囲の略全周に設けられた樹脂層と、該樹脂層の上部で接着されて前記光半導体素子を封止する透光性蓋体とを具備した光半導体装置であって、前記段差部の上面から前記透光性蓋体の下面にかけて略同じ高さを有する支持部材を略等間隔で3個以上設けたことを特徴とする光半導体装置。

IPC (3件)：

H01L33/00 ,  H01L27/14 ,  H01L31/02

FI (3件)：

H01L33/00 N ,  H01L31/02 B ,  H01L27/14 D

Fターム (17件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118FA06 ,  4M118FA08 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA20 ,  4M118HA30 ,  5F041AA37 ,  5F041DA12 ,  5F041DA72 ,  5F041DA76 ,  5F088BA16 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA20