特許

J-GLOBAL ID：200903084294861607

位置検出装置のセンス部及びその製造方法

発明者： 山並 嗣也 ,  千頭 敏秀
出願人/特許権者： 株式会社ワコム
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-321784
公開番号（公開出願番号）：特開平5-158606
出願日： 1991年12月05日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【目的】 製造が容易で歩留まりが高く、低コストを実現できるとともに、読取り高さの設定の自由度を大きくすることができ、さらに薄型化が可能な位置検出装置のセンス部及びその製造方法を提供する。【構成】 絶縁性基板21の一の面21aに2層の導体パターン22,23を形成して多数のセンス線を構成し、該絶縁性基板21の他の面21bにシールド板28を貼着し、その後、前記絶縁性基板21をシールド板28とともに型抜き加工したことにより、絶縁性基板への穴あけ加工を必要とするスルホールをなくし、また、2層の導体パターン22,23と位置指示器との間の距離差を少なくし、さらにまた、導体パターンとシールド材との間隔を保持するためのスペーサを不要とした。

請求項（抜粋）：

少なくとも2層の導体パターンの組合せで構成される多数のセンス線を備えた位置検出装置のセンス部において、絶縁性基板の一の面に前記少なくとも2層の導体パターンを設けるとともに、該絶縁性基板の他の面にシールド材を設けたことを特徴とする位置検出装置のセンス部。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭55-067196
  
• 特開昭63-056999
  
• 特開昭54-153502
  
• 特開昭60-039281