特許
J-GLOBAL ID：200903084295974715
サブストレ-トの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-026392
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214830
出願日： 1998年01月22日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 基板が薄くとも配線パタ-ンの外部接続部上のソルダ-レジストを除去するに際し、外部接続部パタ-ンをソルダ-レジストへの裏面側に漏光の弊害なく焼付け、スル-ホ-ルのレジストインクの補修作業を不要とし、また配線パタ-ンの外部接続部上のソルダ-レジストを位置精度よく除去し外部接続性のすぐれたサブストレ-トを生産性よく得る。【解決手段】 基板のスル-ホ-ルに導電層を形成するとともに、両面に配線パタ-ンを形成し、前記スル-ホ-ルにレジストインクを充填し、前記配線パタ-ンを被覆するソルダ-レジストを塗布し、配線パタ-ンの外部接続部上のソルダ-レジストを除去するサブストレ-トの製造方法において、前記外部接続部7aのパタ-ン11をソルダ-レジスト10に焼付けるに先立って、スル-ホ-ル3に充填したレジストインク6を弱露光9し、その後、外部接続部7aのパタ-ン11をソルダ-レジスト10に焼付け現像して、外部接続部7a上のソルダ-レジスト10を除去することを特徴するサブストレ-トの製造方法としている。
請求項（抜粋）：
基板のスル-ホ-ルに導電層を形成するとともに、両面に配線パタ-ンを形成し、前記スル-ホ-ルにレジストインクを充填し、前記配線パタ-ンを被覆するソルダ-レジストを塗布し、配線パタ-ンの外部接続部上のソルダ-レジストを除去するサブストレ-トの製造方法において、前記外部接続部のパタ-ンを基板に塗布したソルダ-レジストに焼付けるに先立って、当該基板のスル-ホ-ルに充填したレジストインクを弱露光し、その後、外部接続部のパタ-ンをソルダ-レジストに焼付け現像して、外部接続部上のソルダ-レジストを除去することを特徴するサブストレ-トの製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/28 B
, H05K 3/28 D
