特許

J-GLOBAL ID：200903084303125978

高周波信号用回路基板の接続構造

発明者： 堀江 凉 ,  横田 護
出願人/特許権者： 株式会社ヨコオ
代理人 (1件)： 森山 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-333003
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167761
出願日： 1994年12月14日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】 高周波信号用回路基板10の信号用パターン14に信号を入力または出力させる際に、信号の定在波比の劣化または減衰等を生じさせない高周波信号用回路基板の接続構造を提供する。【構成】 2枚の高周波信号用回路基板10,10をアース用パターン16,16を向き合わせて重ね、これらの2枚を貫通する信号接続用ピン18で両面にある信号用パターン14,14を電気的接続する。この接続箇所に近接した位置で、2枚の絶縁基板12,12を貫通する透孔を穿設し、この透孔によりアース用パターンにそれぞれ電気的接続されるが信号用パターン14,14から絶縁されたスルーホール30,30を形成する。この2つのスルーホール30,30にアース接続用ピン32を挿入して半田付け20,20し、2つのアース用パターン16,16を確実に電気的接続させる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の一面に信号用パターンを設け他面にアース用パターンを設けた高周波信号用回路基板であって、この高周波信号用回路基板以外から前記信号用パターンに信号を入力または出力するために電気的接続される信号導出入部材に近接した位置で、前記アース用パターンをこれと平行に配設される他のアース部材に電気的接続して構成したことを特徴とする高周波信号用回路基板の接続構造。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-096295
  
• 特開平1-170086
  
• 特開平1-158789